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EMI 磁控濺射鍍

 
電(diàn)磁波會與電(diàn)子元件作(zuò)用(yòng),産(chǎn)生幹擾現象,稱為(wèi)EMI(Electro Magnetic Interference)。
EMI 磁控濺射鍍:先鍍銅靶(Cu),再鍍鎳靶(Ni)。